芯片是砂子制造的，但从砂子变成芯片，需要上千道工序，需要上千种设备。
这些设备统一称之为半导体设备，或芯片设备。在芯片生产线上，这些设备的成本，占所有成本厂房成本的比例高达50%。
且这些设备，和工艺是挂钩的，比如5nm的芯片，需要5nm的设备，28nm的芯片，需要28nm的芯片，当然并不是完全这么对应，但这些设备，都有一个精度范围的。
所以，一家芯片厂，随着技术前进，需要不断的更新换代这些设备。
而目前这些设备，90%被国外厂商垄断，国内的芯片厂，都是大量采购国外的设备，国产的设备，大多只用在一些非关键的的部位。
同时从芯片工艺来看，国产设备大多也是用于非常成熟的工艺上，先进的工艺，都需要采购。
这就造成了，国内的芯片设备自给率，一直非常低。
之前有机构预测过，2023年的时候，国内芯片企业的设备国产率只有11.6%左右，而88%以上需要从国外进口。
也正因为这样，所以美国卡中国芯片产业的脖子，都是通过卡这些设备，来达到目的的，因为卡了设备，就没法造芯了。
在这样的情况之下，国内众多的设备厂商，也在不断突破，而国内的芯片企业们，也是不断的使用国产设备来替代国外的设备，因为只有国产供应链一起成长，大家才不怕被卡脖子。
那么2024年情况如何了？2025年又会怎么样呢？
近日，国内的华泰发布了一份数据报告，展示了2024年前三个季度，全球芯片设备，以及国内芯片设备的相关数据。
并认为，2024年，芯片设备的国产化率从为16%，较2023年提升的并不多，也就是84%靠进口，形势依然很严峻。
而到2025年时，可能会达到25%，但还有75%要靠进口，形势也同样严峻。
报告认为，国内目前主要也只是在薄膜沉积、刻蚀、炉管等设备上的份额提升，还有很多领域，需要突破。
可见，整个半导体设备领域，还是很严峻的，大家还要继续努力，否则这个卡脖子的问题，无法得到解决。